上银基金向上解读|半导体行业的未来在哪里?
作者:admin 发表于:2023年11月16日 浏览量:67226

半导体到底是什么?

上银基金向上解读|半导体行业的未来在哪里?
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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,最常见的材料就是我们所熟知的硅,半导体的导电性可控,从而提升电子设备的计算能力,被广泛应用于手机、电脑、通信系统、光伏发电、照明应用、输电等几乎所有的制造业,笼统地说,我们用电的地方都需要半导体。

半导体、集成电路、芯片有什么区别和联系?

半导体是一种材料类别的统称,具备可通亦可断、介于导体和绝缘体之间的材料都可以叫做半导体。

用半导体材料(如硅)制成半导体元件,再经过设计和加工制成一系列精密电路的集合体,就是集成电路。

而芯片则是内含单一或多种集成电路、由晶圆分割而成的硅片,是集成电路的载体。

也就是说,以上三个概念是逐渐叠加的关系,半导体材料可以制造出集成电路,集成电路的集大成者就是我们所说的芯片。芯片包含集成电路,集成电路包含半导体材料。

国内半导体行业的发展阶段和机会?

半导体全球的市场规模大约是5000亿美金,分为四大类别(集成电路、光电器件、分立器件、传感器)中,集成电路市场规模约4100亿美元,占比84%。集成电路中,按市场占比大小,又依次为存储芯片、逻辑电路、处理器和模拟电路。其中,细分来看,分为CPU、GPU、DSP、FPGA、存储器、模拟芯片等各种各样的产品类型。

但是无论从哪个角度看,目前芯片的国产化率都很低。基本上都是被国外企业所垄断,而对于芯片的需求方来说,中国又是全球最大的芯片进口地,每年进口芯片几千亿美金,因为我们产出了全球大部分的电子产品,包括手机、电视、电脑、通信基站等等,所以我们对于半导体的需求是非常旺盛的,而国产比例又很低,这就会带来很大的空间,中长期有非常大的投资机会。

半导体行业的未来在哪里?

无论是硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测,还是相关的半导体设备中的绝大部分领域,中国仍处于“任重而道远”的阶段,这种状态还会持续多久?根据过去国内面板、光伏等产业的追赶规律,约10年左右,国内企业就能基本在成熟技术上实现完全追赶,也就是大概2030年,根据国务院印发的《集成电路产业发展纲要》明确提出,2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,产业实现跨越式发展。当前,中国芯片的总体水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段,虽然市场份额微乎其微,但每个领域都有涉足,前景可期。

从半导体行业发展来说,目前的芯片加工精度已经到了3nm,三星和台积电还在往1nm进军,可那又如何?1nm差不多就是几个原子而已,量子效应非常显著,近似理论就不好使了,电子的行为更加难以预测,且精度越来越高,成本也越来越高,目前除了手机等产品,也几乎用不到这么先进的芯片,半导体的技术进步将在一定程度上放缓,所以这也会为国产厂商的追赶提供更多机会。